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信諾作為國內點膠系統、噴射技術及表面涂覆的先行者，自主研發了一系列的精密點膠與表面涂覆系統，廣泛應用于SMT和PCB組裝、半導體封裝、LED封裝機電 組裝、平板顯示器組裝等，還可替代新能源應用及生命科學、軍工產品的點膠與涂覆，是精密點膠、填充與涂覆的首選合作伙伴。

     信諾點膠填充系統，具有精密、高速點膠與填充的特點，采用噴射式定量供料，工作時無需Z軸升降，突破了傳統的接觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量 不均勻、傷及元件與產品等缺陷。大大提高了工作效率與產品品質。配備了強大的功能模塊，應用靈活，是精密點膠與填充的首選設備。

     點膠系統具有明顯的高性價比優勢，可靠耐用，設計精簡，適用于多規格的電路板、基材。配備簡單的友好型操作型軟件，確保系統穩定可靠。該系統為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫療用品等產品的點膠應用而設計，軌道可調節寬度，應用更廣的產品。信諾在全國建立廣泛的支持與服務網絡，為客戶的開發，制造和產品創新，提供完整的過程解決方案。